Intel® Joule™ 模块的替代平台
我们涵盖了功能比较、设计考量，然后将英特尔® Joule™ 开发套件与英特尔最新的物联网开发套件（UP Squared Grove 开发套件）进行了比较。
概述
对于对英特尔® Joule™ 平台（已停产）的替代品感兴趣的开发者，请了解英特尔® Joule™ 平台与英特尔最新的一些嵌入式平台（前代号为 Apollo Lake）的比较。我们涵盖了功能比较、设计考量，然后将英特尔® Joule™ 开发套件与英特尔最新的物联网开发套件（UP Squared* Grove* 开发套件）进行了比较。
目标读者
寻求关于英特尔® Joule™ 模块与英特尔最新的一些嵌入式平台（前代号为 Apollo Lake）的比较的通用指导的开发者。
功能比较
以下是英特尔® Joule™ 模块与前代号为 Apollo Lake 的嵌入式处理器产品之间的功能比较。
| 产品名称 | 英特尔® Joule™ 550x 或 570x 模块 | 英特尔® 赛扬® 和奔腾® 处理器 | 英特尔凌动® 处理器 E3900 系列 | |
|---|---|---|---|---|
| 代号 | Broxton | Apollo Lake | Apollo Lake | |
| 状态 | 发布 | 发布 | 已公布 | |
| 推荐客户定价 | 已停产（原价 $149 - $159 或 $199 - $209） | $107 或 $161 | 不适用 | |
| 处理器编号 | 不适用 | N3350; N4200 | E3930; E3940; E3950 | |
| CPU 核心数 | 4 | 2 或 4 | 2 或 4 | |
| 处理器基础频率 | 1.5 或 1.7 GHz | 1.1 GHz | 1.3 或 1.6 GHz | |
| 睿频频率 | 570x 上为 2.4 GHz | 2.4 或 2.5 GHz | 1.8 或 2.0 GHz | |
| 最大内存大小 | 3 或 4 GB | 8 GB | 8 GB | |
| 内存类型 | LPDDR4 | DDR3L/LPDDR3 或 LPDDR4 | DDR3L (ECC 和非 ECC) 或 LPDDR4 | |
| 闪存 | 8 或 16 GB eMMC | 高达 64GB eMMC | ||
| 缓存 | 1MB | 2 MB | 2 MB | |
| USB 端口数 | 1 或 2 个 USB 3.0 | 8 个 (6 个 USB 3.0) | 8 个 (6 个 USB 3.0) | |
| SATA 端口总数 | 0 | 2 | 2 | |
| PCI Express 通道最大数量 | 0 或 1 | 6 | 6 | |
| 图形输出 | HDMI 1.4B 和 MIPI-DSI (1x4) | eDP/DP/HDMI*/MIPI-DSI | eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI | |
| 处理器显卡 | 英特尔® 核芯显卡，第 9 代 | 英特尔® 核芯显卡 500 或 505 | 英特尔® 核芯显卡 500 或 505 | |
| 操作系统 | Windows® 10 IoT Core；Ubuntu；物联网参考 Linux* 操作系统 | Linux*；Windows® 10 企业版 | Windows® 10 企业版；Windows® 10 IoT Core；Wind River Linux*，VxWorks*；Android* | |
| 英特尔® 高清音频技术 | 否 | 是 | 是 | |
| 工作温度范围 | 0°C 至 70°C | 0°C 至 70°C 商业应用。 | -40°C 至 85°C 工业应用的扩展温度范围 | |
| 电源传输 | PMIC | PMIC / 分立式稳压器 (VR) | ||
| 睡眠状态 | S0ix | S0ix, S3, S4, S5 | S0ix, S3, S4, S5 | |
| 安全功能 | 英特尔® AES 新指令 (Intel® AES-NI) | 英特尔® 可信执行引擎 (Intel® TXE)；英特尔® AES-NI | 英特尔® TXE；英特尔® AES-NI | |
| 封装尺寸 | 24mm x 48mm | 24mm x 31mm | 24mm x 31mm | |
设计考虑因素
本节为对英特尔® Joule™ 模块替代平台感兴趣的开发者介绍了设计考量。您可能是一位有兴趣从英特尔® Joule™ 平台过渡到英特尔最新嵌入式处理器产品以利用新功能的开发者。或者您可能曾考虑使用英特尔® Joule™ 模块进行开发，但现在该模块已停产，您必须选择另一个平台进行开发。下面我们概述了这两种开发者都应考虑的重要设计考量。这里我们重点比较英特尔® Joule™ 平台与凌动® 处理器 E3900 系列。
- 外形尺寸
英特尔凌动® 处理器 E3900 系列（前代号为 Apollo Lake）的电路板面积可能会增加，因为 SoC 封装尺寸更大、电源管理 IC (PMIC) 和稳压器 (VR) 解决方案空间更大，以及内存向下（即非堆叠封装）。 - 性能差异
最新一代英特尔凌动® 处理器 E3900 系列较低的运行频率、每个核心对较小的缓存大小（例如 2MB vs 1MB）可能会影响性能。内存配置差异可能会产生影响，因为英特尔凌动® 处理器 E3900 系列具有更高的峰值带宽，但传输速率较低。 - I/O 接口限制
英特尔凌动® 处理器 E3900 系列支持单个 LPSS SPI 端口，而 Joule 支持两个 LPSS SPI 端口；英特尔® Joule™ 模块支持 USB 2.0 和 USB 3.0 OTG，而英特尔凌动® 处理器 E3900 系列支持 USB 2.0 和 USB 3.0 双角色（不支持 OTG）。 - 完成设计法规测试
采用英特尔凌动® 处理器 E3900 系列的设计需要通过各种类型的排放认证、安全认证和环境认证。 - 驱动程序兼容性
从英特尔® Joule™ 模块到英特尔凌动® 处理器 E3900 系列的寄存器兼容性和 I/O 位置兼容性可能需要更改驱动程序。 - 英特尔凌动® 处理器 E3900 系列的其他功能
英特尔凌动® 处理器 E3900 系列比英特尔® Joule™ 模块具有一些新功能和接口。利用这些接口和功能可能会延长迁移的设计和验证时间，与不添加新功能的情况相比。 - 无线技术
英特尔凌动® 处理器 E3900 系列上没有集成 Wi-Fi 和蓝牙®。 - 电源管理
英特尔® Joule™ 模块不支持传统的 PC 睡眠状态（S3、S4、S5），而英特尔凌动® 处理器 E3900 系列支持。
与英特尔最新物联网开发套件的比较
下表比较了英特尔® Joule™ 模块与英特尔最新物联网开发套件 UP Squared* Grove* 物联网开发套件的功能。
| 英特尔® Joule™ 550x 开发套件 | UP Squared* Grove* 物联网开发套件 | |
|---|---|---|
| 类型 | 模块上的计算机 | 单板计算机 |
| 价格 | 已停产（原价约 $250） | 起价 $249 |
| Processor | ||
| 处理器系列 | 英特尔® 凌动™ | 英特尔® 赛扬® |
| 代号 | Broxton | Apollo Lake |
| 处理器型号 | N3350 | |
| 处理器频率 | 1.7 GHz | 1.1 GHz |
| 处理器睿频频率 | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| 处理器核心数 | 4 | 2 |
| 64 位计算 | 是 | 是 |
| 内存 | ||
| 最大内部内存 | 3 或 4 GB | 2 GB |
| eMMC | 是 | 是 |
| 端口和接口 | ||
| Wi-Fi | 是 | 否 |
| 蓝牙 | 是 | 否 |
| HDMI | 是 | 是 |
| SATA | 否 | 是 |
| Mini PCIe* | 否 | 是 |
| M.2 | 否 | 是 |
| Raspberry Pi* 排针 | 否 | 是 |
| 主板和尺寸 | ||
| 载板 | 必需。英特尔开发载板成本约为 $100 | 不需要 |
| 主板尺寸 | 24 x 48 毫米 | 86.5 x 90 毫米 |
| 包含传感器和电源 | 否 | 是 |
| 软件 | ||
| 支持的 Linux 操作系统 | Ubuntu* 16.04, Ubuntu Core | Ubuntu 16.04 (预装) |
| 支持 Arduino Create* 和英特尔® System Studio 2018 | 否 | 是 |
| 图形 | ||
| 板载显卡 | 英特尔® 核芯显卡，第 9 代 | 英特尔® 核芯显卡 500，第 9 代 |
结论
现已停产的英特尔® Joule™ 模块是一款紧凑而强大的模块化设备，包含无线和视频功能。本文的功能比较和设计考量部分为对英特尔® Joule™ 平台替代方案感兴趣的开发者提供了通用指导。最后一节介绍了 UP Squared* Grove* 物联网开发套件作为英特尔® Joule™ 平台的完整套件替代方案。
对于对套件替代方案不感兴趣，而是计划选择单独处理器产品的开发者，请注意，您可能需要与硬件供应商合作创建定制主板。但是，英特尔解决方案目录中提供了一些（模块化）替代产品可供考虑